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在发布会云集的同时,小E家的工程师也非常忙碌呢。各家新机轮番到货。这不,小金刚的升级版红米Note7 Pro从拆解台上下来了,小E便迫不及待的拿来和小伙伴们分享了。先来回顾一下这台升级版小金刚的配置吧。

配置一览

SoC:Qualcomm Snapdragon 675 |八核处理器| 11nm LPP工艺

屏幕:6.3英寸| TFT屏|分辨率2340 x 1080 |屏占比84%

存储:6GB运行内存| 128GB闪存

前置:1300万像素

后置:4800万像素+500万像素

电池:4000mAh | Li-ion Polymer电池

亮点:红外遥控 | 快速充电

拆解步骤

先将SIM卡托取下来,卡托上有防水胶圈,材料是塑料。再使用热风枪加热后盖缝隙处,将后盖缓慢打开,后盖与内支撑通过胶固定。

指纹解锁软板与后盖通过双面胶和泡棉胶固定。后盖上电池对应处贴有大量石墨片进行散热。

屏幕、主副连接软板、电池的BTB接口通过金属盖板保护,金属盖板通过螺丝固定。电池与内支撑通过易拉胶固定。

主板盖与扬声器均通过15颗螺丝固定。指纹解锁软板与主板通过BTB接口连接。

主副板通过软板连接,副板通过螺丝固定。RF线通过凹槽固定。主板上贴有铜箔和散热硅胶进行散热。

按键软板通过双面胶固定。

将手机放在加热台上加热,然后用铁片,吸盘通过缝隙慢慢打开,屏幕与内支撑通过泡棉胶固定。

模组信息

Redmi Note7 Pro主屏采用了康宁第五代大猩猩玻璃屏面板6.3英寸TFT屏幕,分辨率为2340 x 1080。

后置摄像头为4800万像素+500万像素。主摄48MP摄像头采用了SONY IMX586。副摄5MP摄像头采用了Sumsang S5K5E8。

前置摄像头为1300万像素摄像, 采用了OV 13855镜头。

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

洋红色:AKM-AK09918- 3轴电子罗盘

紫色:Skyworks-六轴加速度计 +陀螺仪

草绿色:距离传感器

红色:Samsung- KM2V7001CM-6GB内存+128GB闪存

黄色:Qualcomm-SDM675-八核处理器

蓝色:QORVO-QM 56020-射频前端模块

橙色:TI-音频芯片

绿色:Qualcomm-PM6150L-电源芯片

主板背面主要IC(下图):

红色:Qualcomm-WCN3980 - WiFi芯片

黄色:Qualcomm-WCD9370 -音频芯片

绿色:Qualcomm-PM6150-电源芯片

蓝色:Qualcomm-SDR660-射频模拟器件

洋红色:QORVO- RF5212A-天线开关芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:

主板上使用的MEMS芯片信息见下表:

总结信息

Redmi Note7 Pro整机通过20颗螺丝固定,整机散热方面做的非常全面,手机内还多处贴有石墨片、散热硅脂和铜箔进行散热。整机防水方面采用P2i 纳米疏水涂层进行防水,SIM卡托和耳机孔都有防水胶圈进行防水,前摄密封胶套进行防水。防尘方面喇叭使用双层防尘网。通过红外传感器手机可以当遥控器使用。

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